Sistema di ispezione a raggi x 2D e Laminografia per il controllo dei circuiti stampati assemblati e non assemblati.

Permette l’ispezione e l’analisi di componenti quali BGA e QFN ove la saldatura non è visibile con sistemi tradizionali evidenziando cortocircuiti, voids e la geometria della grid array. Grazie agli ingrandimenti elevati di eccellente qualità, con gradi di angolazione impareggiabili consente di analizzare il wire bonding all’interno dei componenti e di individuare eventuali difetti e/o rotture all’interno dei dispositivi.