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COLLAUDI FUNZIONALI / DIAGNOSTICA
All’interno dei nostri laboratori la fase di produzione si conclude con i test di funzionalità della scheda assemblata,
per essere sicuri di darti un prodotto che rispetti al 100% le tue indicazioni.
Queste sono le verifiche che eseguiamo internamente:
AOI (Automatic Optical Inspection)
Eseguiamo il controllo ottico automatico della scheda, con una macchina in grado di individuare immediatamente eventuali difetti di assemblaggio, e di ritrasmettere i dati alle linee di produzione in modo da impedire la ripetizione dell’errore nei montaggi successivi.
LETTO AD AGHI
Attraverso il test del letto ad aghi (Bed of Nails) , possiamo osservare subito in più punti del circuito la corretta trasmissione degli impulsi elettrici, in particolare per avere in tempo reale una visione d’insieme dell’intera scheda. Utilizziamo fitxure create su misura con cui effettuare i test e le programmazioni.
ICT TEST/ FLYING PROBE
Le sonde utilizzate con un test in Flying Probe riescono a muoversi agevolmente lungo il circuito, senza la necessità di costituire una fixture dedicata.
COLLAUDI FUNZIONALI A BANCO
Oltre alle verifiche strumentali, a fare la differenza è naturalmente il fattore umano. La nostra esperienza è qualcosa che non riusciremo mai a insegnare alle nostre macchine.
Ispezione X-Ray
Sistema di ispezione a raggi x 2D e Laminografia per il controllo dei circuiti stampati assemblati e non assemblati. Permette l’ispezione e l’analisi di componenti quali BGA e QFN ove la saldatura non è visibile con sistemi tradizionali evidenziando cortocircuiti, voids e la geometria della grid array. Grazie agli ingrandimenti elevati di eccellente qualità, con gradi di angolazione impareggiabili consente di analizzare il wire bonding all’interno dei componenti e di individuare eventuali difetti e/o rotture all’interno dei dispositivi.
